Xilinx ZYNQ7000 FPGA 核心板郵票孔 XC7Z010

XC7Z010-1CLG400I

產(chǎn)品型號(hào)
M7010
溫度等級(jí)
-40℃~85℃
產(chǎn)地
上海

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售后服務(wù)

Xilinx Zynq-7000 SoC FPGA 核心板（郵票孔）

雙核 ARM Cortex?-A9

功能接口

產(chǎn)品參數(shù)

核心板主要參數(shù)

核心板

M7010

FPGA 型號(hào)

XC7Z010-1CLG400I

速度等級(jí)

-1

工作溫度

工業(yè)級(jí)，-40°C~85°C

CPU 內(nèi)核

2x ARM Cortex-A9

CPU 頻率

667MHz

高速連接接口

1x Tri-mode Gigabit Ethernet，1x USB 2.0

普通連接接口

1x SD2.0，1x JTAG

PS DDR4

512MB，32bit

QSPI | EMMC Flash

32MB | 8GB

Logic Cells

28K

Flip-Flops

35,200

LUTs

17,600

Total Block RAM

2.1Mb

Clock Management Tiles (CMTs)

DSP Slices

PS MI/Os

PL I/Os

100

連接方式

郵票孔

功能和接口

QSPI Flash

1 片 32MB QSPI FLASH，可用作 FPGA 用戶數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)

eMMC Flash

8GB，在 ZYNQ 系統(tǒng)使用中，可以作為系統(tǒng)大容量的存儲(chǔ)設(shè)備

晶振

1 個(gè)無(wú)源晶振提供給 PS 系統(tǒng)

電源參數(shù)

輸入電壓

5V 供電

包裝清單

FPGA核心板

1 塊

結(jié)構(gòu)尺寸

尺寸大小

53.8mmx 53.8mm

疊層數(shù)量

12 層，高質(zhì)量 PCB 材質(zhì)

搭配內(nèi)存 DDR4 超強(qiáng)組合

工業(yè)級(jí)芯片 ARM 雙核 Cortex-A9

766MHz CPU 主頻；PS 1G RAM 內(nèi)存

快速上手，縮短開(kāi)發(fā)學(xué)習(xí)時(shí)間

提供資料方便二次開(kāi)發(fā)

提供原理圖、PCB 結(jié)構(gòu)圖 (PDF)、封裝、參考設(shè)計(jì)等，方便二次開(kāi)發(fā)

ACU4EV-Zynq-UltraScale-FPGA-核心板_22.jpg

所有出售產(chǎn)品主體保修期為 12 個(gè)月，其中 FPGA 芯片、液晶屏為易損件，不在保修范圍內(nèi)。

所有配件及贈(zèng)品不在保修范圍內(nèi)。

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Xilinx ZYNQ7000 FPGA 核心板 郵票孔 XC7Z010